瑞馳化工為電子行業提供的解決方案

     隨著電子智能產品的高速發展，生活中的電子產品越來越輕薄，所以對電子產品中的核心部件提出來更高的要求，其中電子電路板的要求更薄耐溫更高穩定性更好。

 硅烷偶聯劑是由美國聯合碳化物公司開發的一種化學劑，主要用于玻璃纖維增強塑料。

 陶氏（道康寧）硅烷偶聯劑  

 —   更好的填料潤濕與分散 ；

 —   更低的填充液體樹脂粘度 ；

 —   可以改性環氧樹脂和無機物的結合性；

 —   可以兼具有機和無機的反應性；

 —   可以提高復合材料整體的耐溫性以及物理強度；

 —   特別適合用于CCL(覆銅板)行業制造超薄高頻板。

    網絡傳輸的飛速發展，近年來5G一直是熱門的行業，以及需要解決方案的未來市場需求方向，5G信號傳輸需要的基站更密集，需要的材料符合在高頻信號傳輸中性能更穩定，發熱量更低，耐溫耐候性更好。

玻璃微珠是用玻璃制成的微小球體材料，用途廣泛、性能特殊的一種新型材料。大量應用與科研、醫藥、日常生活以及各工業領域。

3M玻璃微珠

 —   更好的高耐溫耐壓；

 —   更低的密度；

 —   可以提高復合材料干和濕的抗拉強度與模量；

 —   可以提高干和濕的抗壓強度；

 —   可以降低材料介電常數；

 —   特別適合用于在5G高頻板中。